삼성전자가 대만 컴퓨텍스에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5의 목업과 함께 발열 방지 기술인 HPB를 공개했습니다. AI 반도체 시장 경쟁 심화에 대응하기 위한 전략으로, 열 관리 기술과 토탈 솔루션 역량을 강조했습니다. 삼성전자는 HBM4E에도 HPB 기술을 적용했으며, 글로벌 기업과의 협력을 통해 차세대 메모리 기술 경쟁력을 ...