삼성전자가 차세대 고성능 메모리 반도체인 HBM5의 실물 모형을 처음으로 공개했습니다. 이 제품은 2나노 공정을 기반으로 하며, AI 칩 경쟁이 심화되는 가운데 빅테크 기업에 공급될 예정입니다. 삼성전자는 최선단 공정 기술을 통해 시장 주도권을 확보하겠다는 전략입니다.