AI加速PCB產業往半導體製程靠攏，隨著晶片複雜度提升及3D封裝普及，PCB從「傳統訊號連接」升級為「高效能運算與系統整合」的重要載體，尤其是AI高算力對PCB高頻、高速、高密度、高可靠性及低能耗的嚴苛要求，單一製程已難以滿足需求，如何將高階IC載板、高階HDI/MSAP類載板、HLC厚大板等不同製程整合，成為PCB廠搶攻AI商機重要課題。 為因應AI時代PCB產業挑戰，臻鼎...