아이뉴스24는 대만 AI 반도체 산업의 심장부인 신주과학단지를 취재했다. TSMC 본사와 연구개발 조직이 위치한 이곳은 AI 칩 병목 현상 해결을 위한 선단 공정과 후공정 기술의 중심지다. 엔비디아, AMD, 애플 등 글로벌 기업의 첨단 반도체가 TSMC의 2나노 공정과 CoWoS 패키징 기술과 긴밀하게 연결되어 있다.