中國電信設備巨頭華為日前發表半導體領域新定律「韜（τ）定律」，宣稱透過晶片堆疊技術可繞過先進製程限制，引發市場高度關注。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（28）日表示，「這對華為來說是突破，但對台積電並不是威脅」，台積電和台灣發展3D封裝與晶片堆疊技術已長達10年。 黃仁勳今天晚間宴請供應鏈夥伴高層，現場出席貴賓幾乎涵蓋台灣半導體和電子產業龍頭代表，包括台積電董事長暨總裁魏...