엔비디아와 TSMC 최고 경영진이 대만 타이베이에서 만나 AI 반도체 생산 협력 방안을 논의했습니다. AI 가속기 수요 급증에 따라 차세대 플랫폼 양산과 첨단 패키징 생산 능력 확보가 주요 의제였습니다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 필요한 생산 능력 확보를 위해 긴밀히 협력할 것이라고 밝혔습니다. (아이뉴스24)