LG이노텍이 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 '2026 ECTC'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술인 대면적 FC-BGA를 공개한다. AI 반도체 성능 향상에 따른 고집적 기판 수요 증가에 맞춰 글로벌 빅테크 고객사를 대상으로 사업을 확대할 계획이다.