SK하이닉스가 발열을 30% 이상 줄인 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술인 'iHBM'을 공개했습니다. 이 기술은 8세대 HBM 제품에 적용될 예정이며, SK하이닉스는 이를 통해 HBM의 고질적인 발열 문제를 해결하고 성능을 향상시킬 계획입니다. 양산 추진을 통해 시장 경쟁력을 강화할 것으로 보입니다.