반도체 업계가 미세 공정 경쟁의 한계를 느끼고 '첨단 패키징'으로 승부처를 옮기고 있습니다. 특히 AI 기술의 발전으로 복잡한 고성능 패키지에 대한 수요가 급증하면서, 차세대 반도체 경쟁의 핵심으로 떠오르고 있습니다. 이는 글로벌 반도체 시장의 새로운 패러다임을 예고합니다.