SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)의 발열 문제를 해결할 신기술 'iHBM'을 공개했습니다. 패키지 내부에 열전도율이 높은 ICE를 넣어 열저항을 30% 이상 낮췄으며, HBM5 등 차세대 제품에 적용해 AI 칩 경쟁력을 높일 계획입니다. 이 기술은 기존 패키지 호환성도 확보했습니다.