華為半導體業務部總裁、科學家委員會主任何庭波今日（5 月 25 日）在上海舉行的 2026 年 IEEE 國際電路與系統研討會（ISCAS）上發表主題演講，宣布華為提出全新的「τ 縮放定律」（Tau Scaling Law），並展示名為「LogicFolding」的晶片架構技術。何庭波表示，基於這套原則，華為設計的高階晶片預計在 2031 年達到等同 1.4 奈米（14 Å）製...