에이치엔에스하이텍이 미국에서 열린 디스플레이 전시회 'SID 2026'에서 신개념 반도체 패키징 소재인 PMF와 빌드업필름을 공개했습니다. 이번 전시회에서 해외 주요 제조사들의 관심을 끌며 글로벌 시장에서의 입지를 강화했습니다.