SK하이닉스가 차세대 HBM5에 적용될 iHBM 기술을 공개했습니다. 이 기술은 기존 HBM 대비 열저항을 30% 낮춰 칩의 안정성과 성능을 향상시킬 것으로 기대됩니다. SK하이닉스는 이번 기술 공개를 통해 고성능 메모리 시장에서의 경쟁력을 강화할 계획입니다. (SK하이닉스 제공)