화웨이가 2031년까지 1.4나노급 반도체 생산을 목표로 삼고 있다고 밝혔다. 이는 미국의 제재 속에서도 첨단 칩 생산 능력을 확보하려는 야심 찬 계획이다. EUV 장비 없이도 고성능 칩을 구현하려는 ‘포스트 무어’ 전략과 중국 반도체 산업의 기술적 돌파구를 모색하는 움직임으로 분석된다.