화웨이가 자체 개발한 '로직폴딩' 기술을 통해 2031년까지 1.4나노미터(nm) 공정 기반의 칩 생산을 목표로 한다고 밝혔다. 이는 대만 TSMC와의 기술 격차를 줄이기 위한 노력의 일환으로, 중국 반도체 산업의 발전에 기여할 것으로 예상된다.