AI浪潮推升高效能運算需求，但記憶體頻寬與功耗限制卻成為AI晶片發展的兩大瓶頸。今年力積電（6770）參加COMPUTEX，即以「3D AI Foundry」為主題，端出3D WoW晶片鍵合堆疊技術與相關先進封裝方案，瞄準AI晶片對高速運算與低功耗的需求，布局下一世代AI運算市場。 傳統架構遇「記憶體牆」瓶頸　力積電推出3D AI Foundry打破 力積電表示，生成式AI...