AI、HPC、5G與車用電子等新興應用需求持續擴大，扇出型面板級封裝（FOPLP）因具備高效能、低成本與高良率等優勢，成為全球科技業積極布局的下一代先進封裝技術。法人指出，隨AI晶片尺寸持續放大，傳統CoWoS封裝逐漸面臨物理限制，FOPLP有望成為突破瓶頸的重要解方。南韓SK集團與AMD近期同步加碼布局面板級封裝技術，市場看好FOPLP將成為下一代AI晶片封裝關鍵方向，帶動台...