ムーアの法則の限界が近づく中、TSMCは次世代パネルレベルパッケージング「CoPoS」を発表しました。円形ウェハーから矩形パネルへの移行により、生産能力が倍増すると見込まれています。この技術は、半導体業界の競争におけるTSMCの優位性を強化し、産業全体の技術革新を推進する鍵となります。台湾の「護国神山」TSMCの戦略的動きに注目が集まっています。