財經中心／余國棟報導   繼上月台積電法說報佳音後，日前台積電技術論壇更大秀技術拳頭，預告AI需求持續爆發，今年AI封裝產能成長將超過80%，同時，為支援全球AI、HPC強勁需求，台積電正以過去兩倍速度擴產，2026年將同步啟動五座晶圓廠，預計未來兩年內將新增9座新廠，顯示全球AI訂單暢旺、半導體產能供不應求下，台半導體供應鏈業績有望持續向上，帶動台股半導體、科技型ETF中長...