隨著AI、高效能運算（HPC）需求持續升溫，晶圓代工龍頭台積電（2330）因應先進製程與先進封裝擴產需求，持續提高資本支出，市場預估2026年資本支出將上看560億美元，帶動半導體廠務工程、無塵室、機電、水氣化系統與化學供應鏈需求同步升溫，相關台廠接單動能持續增強。知名金融集團麥格理銀行（Macquarie）也點名台灣4檔科技股，可望受惠於人工智慧晶片製造和強大的伺服器基礎設施...