AI資料中心的高速傳輸瓶頸，正把半導體測試介面推向新戰場。隨著矽光子與共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）被視為突破功耗、頻寬與延遲限制的關鍵技術，CPO不只帶動光通訊與先進封裝供應鏈升溫，也讓光電同測、奈米級對位與KGD測試成為量產前不可迴避的關卡。半導體測試介面廠穎崴科技（6515）今（14）日舉辦CPO技術論壇，聚焦矽光子先進測試方法論，搶攻CPO...