根據《Wccftech》報導，英特爾的EMIB封裝技術良率已提升至90%，吸引Google、輝達與Meta等科技巨頭關注。由於台積電CoWoS產能持續吃緊，英特爾憑藉該技術的高良率與低功耗優勢，正積極爭取AI晶片代工訂單。此舉被視為英特爾挑戰台積電先進封裝市場霸主地位的關鍵策略，為其晶圓代工業務注入強大競爭力。