AMDとSamsung Electronicsは、次世代AIおよびデータセンタープラットフォーム向けメモリでの協業契約を締結した。AMDの次世代AIアクセラレータ向けHBM4供給やEPYC向けDDR5メモリソリューション提供で協力する。両社はファウンドリ事業での提携可能性も協議する。この提携は、AIインフラの最適化を目指すものだ。