NXPジャパンは3月18日、新製品「i.MX 93W」の説明会を開催しました。このチップは、エッジAI処理とワイヤレス通信機能を一つのパッケージに統合し、IoTデバイスなどの開発を容易にします。NXPは、この統合チップにより、RF設計の簡素化と認証取得の迅速化が可能になると説明しました。詳細はNXPジャパンの説明会で明らかにされました。