MicronはNVIDIAの次世代Rubin GPU向けに設計された12層積層HBM4（36GB）の量産出荷を2026年第1四半期に開始すると発表しました。これにより、HBM3Eと比較して帯域幅が2.3倍向上し、電力効率も改善されます。また、192GBのSOCAMM2とPCIe Gen6対応SSD「Micron 9650」の量産開始も発表されました。これらの製品は次世代AIの性...