三ツ星ベルトは、電気自動車(EV)への危機感を背景に、次世代パッケージ用ガラス基板の開発に着手しました。独自の低温銀ペーストを用いたビア充填技術により、アスペクト比1:20の充填を実現。この技術は、先端電子部品や実装装置の展示会「ネプコン ジャパン」で披露されました。