한미반도체가 세계 최초 'BOC COB 본더'를 출시했습니다. 이 장비는 두 가지 본딩 공정을 한 대에서 동시에 처리하여 고성능 메모리 시장을 공략합니다. 고객사의 인도 구자라트 공장에 첫 납품되었으며, 공정 유연성과 생산 효율성을 높여 AI 메모리 시장 수요 증가에 대응할 것으로 기대됩니다.