半導体チップの大型化に伴い、パネルレベルパッケージ(PLP)の重要性が増しています。特に「ガラス基板」が大型基板材料として再注目されており、印刷大手のTOPPANとDNPが開発を進めています。SEMICON Japan 2025では、各社がガラス基板を用いたPLP技術の最新動向を発表しました。事業化に向けた動きが加速しています。