中国の半導体大手SMICの元CEOは、米国の制裁下でもEUV（極端紫外線）リソグラフィ技術の国産化が5年以内に可能になるとの見通しを示しました。独自の微細化技術と、日本のニコンやキヤノンといった企業の協力が鍵となると述べています。この技術開発は、中国の半導体産業の自給自足に向けた重要な一歩と見られています。