キヤノンは、半導体製造工程でウエハー表面を平坦化する新技術を発表。インクジェットで樹脂を吹き付け、ガラス板で「ハンコ」のように押し平らにする。表面の凹凸を5ナノメートル以下に抑え、先端半導体の歩留まり向上を目指す。2027年頃の製品化を目指し、新市場を開拓する。