SK hynixはCES 2026で、次世代AIメモリとなる16層HBM4を初公開しました。データ転送速度が向上し、AIデータセンター向けに最適化されています。また、AIサーバ向け低消費電力メモリSOCAMM2や、321層NAND QLC製品なども展示。Intel Xeon 6プラットフォーム向けの新DDR5 RDIMMも発表し、電力効率と性能向上をアピールしています。