古河電気工業は、データセンターや電気自動車（EV）向けの新素材である高耐熱性と熱伝導性を特長とする無酸素銅「TOFC」を開発したと発表しました。この新素材は、炭化ケイ素（SiC）チップを用いたパワー半導体の出力向上に伴う温度上昇の課題を解決することが期待されています。25年度中に量産を目指すとのことです。詳細は日本経済新聞をご覧ください。