한미반도체가 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 기술 전환에 발맞추어 차세대 장비인 '와이드 TC 본더'를 내년 말 출시할 예정이다. 업계 전문가들은 이 장비가 HBM5(8세대)부터 본격 적용될 것으로 예상하고 있다. 이는 HBM 시장의 혁신을 이끌고, 한미반도체의 기술 경쟁력을 강화하는 중요한 진전을 의미한다. (출처: 비즈니스워치)