東京大学は新たに半導体チップ上の冷却効率を高める水冷技術を開発しました。流路に冷却水を流し、水が蒸発する際の気化熱を利用してチップを冷却する手法で、台湾のTSMCなどが進める技術と同様性がありますが、気化熱の活用により効率が向上しています。チップ表面に薄く広げた水を毛細管現象を利用して低電力で蒸発させる新しい構造を持たせました。これは半導体技術の進展に寄与する期待があります。 ...