富士フイルムは、9月29日に先端パッケージング技術「ハイブリッドボンディング」向けのCMPスラリ(砥粒と薬液)の販売を開始したと発表しました。この新製品は、高いパフォーマンスを求める半導体業界への重要なマイルストーンとなります。