2026 VLSIシンポジウムで、東京科学大学は6G向けに144GbpsのMIMO高密度フェーズドアレイトランシーバーを発表しました。この技術は、65nm CMOSプロセスを用いて開発され、D帯での高速通信と高密度集積の課題を克服するものです。これにより、サブTHz無線通信の効率化が期待されます。